2024年4月,本征信息技术(苏州)有限公司完成了Pre-A+轮融资。本轮融资由老股东苏州融享进取公司领投,新投资方苏州融享创业投资、苏州高新裕昇产业投资及老股东苏州本英企业。 苏州融享进取项目负责人胡炜晨先生表示:“本征团队研发创新能力强,其低功耗、高性能和高可靠性等方面的技术优势已在实际芯片产品上得到了印证,也已得到了行业头部客户的肯定。我们对本征未来的发展充满信心。”